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高通挖了苹果芯片工程师,还想造芯打败 M 芯片

文強官方 2022-6-29 22:27:23

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2017 年,在苹果推出全新设计的 MacBook Pro 系列之后,高通便凭借在手机芯片领域的嗅觉,便开始与微软合作,一同建设 Windows on Arm 的生态。

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彼时,高通为 Windows 平台提供的是基于骁龙平台的 SoC,当时并没能发挥出 Arm 架构的能效比优。反而暴露出其性能孱弱,价格较高的弊端,很难吸引到愿意尝鲜的消费者。

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▲ Surface Pro X 图片来自:theverge

即使后续,微软拉来了自己的 Surface 系列,推出了一台基于 Arm 的 Surface Pro X,也未能扭转 Windows on Arm 不温不火的现状。

一直到 M1 的出现,或者说 Apple 的强势入局,才彻底完成了 Arm 芯片在 PC 平台上的破局。

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去年随着骁龙 8 Gen1 旗舰级 SoC,高通也一并推出了面向 PC 的骁龙 8cx Gen3、7c+ Gen3 芯片,并在发布会上承诺将会有大幅度的跃进。

近日,搭载骁龙 8cx Gen 3 芯片的 ThinkPad X13s 如期上市,随后相关的理论测试也浮出水面。

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相较于前代,骁龙 8cx Gen 3 确实提升明显,以 GeekBench 跑分来看,单核提升 40%,多核提升 85%。

只不过,与苹果一年前发布的 M1 相比的话,多核仍旧有着十分明显的差距,更别说 M1 Pro、M1 Max 这些「核心怪兽」了。

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▲ 苹果 M1 芯片天团

取得如此成绩的高通,似乎并没有气馁,反而准备了一块代号为「Hamoa」的芯片,与苹果 M 芯片竞争,时间就定在了 2023 年。

用苹果的方式打败苹果

纵使骁龙 8cx Gen 3 进步明显,但想要在短短几年内,追上苹果已成体系的 M 芯片,还是有些「异想天开」。

更何况,高通近几年的手机 SoC 之路并不顺利,旗舰芯片的表现神鬼各半,纵使 GPU、基带、AI、ISP 等模块有着明显的提升,还会被 Arm 的公版架构所钳制。

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为了掌握核心竞争力,高通也瞄向了自主设计的 IP 架构内核,也就是像苹果一样,取得 Arm 授权,自行设计核心。

基于这个目的,高通在 2021 年 3 月斥资 14 亿美元收购了 Arm 芯片设计公司 NUVIA。

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最为关键的是,NUVIA 是由前苹果芯片工程师 Gerard Williams III,John Bruno 和 Manu Gulati 共同创立。

其中,William 参与了 A7~A12X 开发和设计,且一直担任的是领导角色。除了芯片的设计,在创办 NUVIA 的前几年,还兼任 A 芯片的布局设计。

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▲ 共同创立 NUVIA 的三人 图片来自:NUVIA

而 NUVIA 创立之初,目标是开发一款基于 Arm 的服务器芯片,并以此来撼动行业。

被高通收入麾下之后,NUVIA 的目标也转向消费级的 Arm 芯片,直指 PC。

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▲ Arm 公版核心 IP  图片来自:Arm

换句话说,高通间接地从挖了苹果芯片核心团队的墙角,这可能便是高通几年赶超 M 芯片的底气之一。

与苹果 M 芯片类似,高通借助 NUVIA 自主核心的设计能力,摆脱对 Arm Cortex 公版 IP 的依赖。

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当然,自主核心 IP 不止是面向 PC 平台的 Arm 芯片,高通副总裁 Keith Kressin 在 anandtech 采访中强调,「会着重评估每个指标,并选择合适的设计运用到相应的产品之中。」

不排除将来面向智能手机的骁龙 8 系 SoC 也出现自主架构。

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▲ 苹果 M 芯片的拼接大法

传闻中 2023 年面向市场的「Hamoa」芯片,极有可能是 NUVIA 设计的 CPU 配合 Adreno GPU、Hexagon DSP 等模块。

高通想凭借一次并购就赶超苹果 M 芯片可能很难,但不如先把目标放在发挥出 Arm 架构的能效比优势。

追赶硬件容易,生态却不是

高通骁龙 8cx Gen 3 的 CPU 核心其实取自骁龙 888 的超大核心 X1 与大核心 A78 的组合。

而 Hamoa 芯片,在 CPU 上可能会有着质的提升,拉近与 M 芯片的差距也有一定的可能。

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▲ 拥有诡异 Arm 生态的 Surface Pro X 图片来自:微软

只是,此前高通与微软合力打造的 Windows on Arm,硬件实力的不足并非是根本原因。

后来的 Surface Pro X,硬件并不是短板,而是生态。

即使微软亲力亲为的 Arm 平台,很多自家的程序都未能迁移,更别说 Windows 上的专业级工具和生产力环境。

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更别说,微软在生态号召力上的声量了,很多传统 PC 厂商仍旧在观望。在骁龙 8cx Gen 3 发布之后,一直到现在才有消费级设备出现,节奏相对于隔壁的 M 芯片实在是过于慢了。

Mac 从 x86 转向 Arm,苹果给了两年时间,而在两年的过渡期内,苹果提供了 Rosstta 2 的转译技术,尽量减少过渡期对用户的影响。

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比较讽刺的是,在 Mac 转向 Arm 之后,微软第一时间为 Office 适配了 Arm 版本,Adobe 也一并迅速适配。

并顺手为 Windows 也提供了相应的 Arm 版本,被很多人戏称微软才是苹果最优开发者。

而在 Windows on Arm 中,除了本身的程序适配和转译效率低下外,对于兼容并包的 Windows 生态,微软也很难号召第三方软件积极的适配。

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因此,在 Windows on Arm 当下的环境中,高通在取得成绩之前,可能还需要号召第三方厂商放弃 x86 平台,一同转向 Arm。

想要在几年时间内,完全像苹果一般成功的转向 Arm,需要高通、微软以及第三方厂商共同协作,而非只是一个能效比出众的处理器所能决定。

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▲ 苹果的「电脑」们

近两年,苹果的 All in Arm 策略十分成功,M 芯片的优异性能着实让人眼前一亮,但在这背后,是苹果有着空前的生态的把控力,最终让拥抱 Arm 的 Mac 令人刮目相看。

Arm 架构 PC 便是未来

准确的说,Arm 芯片的便携式 PC 才是未来。

Arm 芯片的优势在于能效比、便携性、低价和可定制化。搭载 Arm 芯片的 PC 可以做到极致的轻薄,也能够降低成本,并允许硬件厂商参与定制。

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▲ Google 深度定制的 Tensor SoC

不止是高通,Google、微软都在组建自己的 Arm 团队,准备入局新兴的 Arm 市场。

不过又不同于高通,Google、微软更接近于向代工厂进行定制 Arm 芯片,以符合设备的需求。Google 的 Tensor 就是一例,它的架构几乎就是三星 Exynos 芯片的客制化版本。

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但 Google 则按照自己的需求,在 AI 性能、CPU 核心搭配等方面进行了重组。且将来会将 Tensor 扩展到 ChromeOS 的设备之中。

根据 Strategy Analytics 的一项研究数据,在 2021 年的 Arm 处理器市场,高通的收入占据了 34%,苹果则是 31%,差距只有几个百分点。

倘若再换到 Arm PC 市场,苹果则吃掉了 90% 的收入,高通仅仅为 3%。并且,通过 M 芯片的强势,2021 年苹果 Mac 已经占去了 PC 领域 9% 的市场份额,相较前一年的占有率提升了 26%。

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▲ 苹果已占先机

相对于稳定的智能手机市场,Arm PC 市场方兴未艾,高通押宝 Arm PC 目的便是未来的市场潜力。

高通寄希望于 NUVIA 的技术,一举在 Arm 芯片上取得突破,赶超 M 芯片。但想要达到 Mac 的成就,高通还需与微软一起推行 Arm 生态,以及说服传统 PC 厂商放弃 x86 芯片。

无论哪一个,对于高通来说都是史诗级的挑战。






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